铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Coppermirrortest（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。　电子级铜箔（纯度99.7%以上，厚度5um-105um）是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。

涂碳铜箔的性能优势

一、显著提高电池组使用一致性，大幅降低电池组成本。

1、明显降低电芯动态内阻增幅；

2、提高电池组的压差一致性；

3、延长电池组寿命；

二、提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片制造成本。如：

1、改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力；

2、改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力；

3、改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力；

涂碳铜箔的性能优势

4、提高极片制成合格率,降低极片制造成本。涂碳铝箔与光箔的电池极片粘附力测试图使用涂碳铝箔后极片粘附力由原来10gf提高到60gf（用胶带或百格刀法），粘附力显著提高。

三、减小极化，提高倍率和克容量，提升电池性能。如：

1、部分降低活性材料中粘接剂的比例，提高克容量；

2、改善活性物质和集流体之间的电接触；

3、减少极化，提高功率性能。

不同铝箔的电池倍率性能图

其中C-AL为涂碳铝箔，E-AL为蚀刻铝箔，U-AL为光铝箔

四、保护集流体，延长电池使用寿命。如：

1、防止集流极腐蚀、氧化；

2、提高集流极表面张力，增强集流极的易涂覆性能；

3、可替代成本较高的蚀刻箔或用更薄的箔材替代原有的标准箔材。

不同铝箔的电池循环曲线图（200周）

其中（1）为光铝箔，（2）为蚀刻铝箔，（3）为涂碳铝箔